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联宝低温锡膏试产成功

2017-01-03 来源:安徽商报

  近日,行业首创低温锡膏在合肥联宝SMT主板贴片生产线正式投产,标志着低温锡膏在笔记本主板贴片的生产工艺应用成功,通过全部质量认证测试,即将进入全面量产时代。本次生产工艺的创新,将引发整个笔记本制造供应链的大变革,标志着低温焊接绿色制造时代的到来。

  据介绍,低温焊膏应用技术和范围是SMT领域一项重要的技术壁垒。低温焊膏具有温度需求低,金属成本低,能耗小,绿色环保等优势,但是由于焊接性难控制,一直主要应用在散热模组与LED焊接领域。为了突破技术难关,联宝,联想以及Intel在2015年初就开始推进这个项目,历经一年多的时间,期间共同完成了多项技术创新以及流程优化,目前使用了最新型锡膏的产品已经通过了60余项权威的信赖测试,诸如切片测试,红墨水测试,板弯测试等等对于笔记本质量至关重要的信赖性测试,小批量的试产也取得了非常好的成绩,达到了进入全面量产的条件。

  从环保方面来看,相对于现在使用的锡银铜(SAC)金属成分锡膏,低温锡膏焊接的峰值温度由250~260°C降至180~190°C,由此带来的好处是极大地降低工厂的能源消耗(比如电能)和温室气体(比如二氧化碳)排放,按照目前的实验测算,预计每台回焊炉每年可以实现节省电能81993千瓦,联宝全部产线预计全年可以节省电能3,443,731千瓦,节省二氧化碳排放2431吨,相当于植树13万棵,将会对联宝和联想的绿色环保战略做出巨大贡献,同时也开启了合肥制造业的绿色制造之先河!

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